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讲述焊接治具在使用中详细过程
  焊接治具在使用的时候有什么样的技能需要注意呢?对于过锡炉在工业上的使用我们并不陌生,但想要更好的使用它就必须,知道下面这些知识。想了解更多关于测试治具的文章请看看《自动化为包装企业带来未来发展前景》
 
  回流焊接:回流焊接治具是BGA装置进程中最难控制的进程。因此获得较佳的回流曲线是得到过锡炉治具杰出焊接的要害地点。
 
  预热时期:在这一段时间内使PCB均匀受热升温,并影响助焊剂生动。一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而发作较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下,较志向的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。
 
  润泽时期:这一时期助焊剂初步蒸腾。温度在150℃~ 180℃之间应坚持60 ~ 120 秒,过炉治具以便助焊剂能够充分发挥其效果。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。
 
  回流时期:这一时期的温度现已逾越焊膏的熔点温度,焊膏熔化成液体,元器件引脚上锡。该时期中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。如果时间太少或过长都会构成焊接的质量问题。其间温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制适当要害,一般控制在10~ 20 秒为最佳。
 
  冷却时期:这一时期焊膏初步凝聚,元器件被固定在线路板上。一样的是降温的速度也不能够过快,一般控制在4℃/秒 以下,较志向的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会构成线路板发作冷变形,它会导致过锡炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。
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